MIC24120-5101W-LF3 / MIC24121-5101W-LF3

موصل RJ45 SMT منخفض المستوى مع مغناطيسيات مدمجة

نظرة عامة سريعة

MIC24120-5101W-LF3 و MIC24121-5101W-LF3 عبارة عن موصلات RJ45 منخفضة المستوى، مثبتة على السطح مع مغناطيسيات مدمجة, مصممة لـ تطبيقات إيثرنت 10/100BASE-T. من خلال دمج المحول، ومقاوم المعاوقة، والمكثف عالي الجهد في بصمة RJ45 مدمجة، تقلل هذه النماذج بشكل كبير من انبعاثات EMI، وتوفر مساحة PCB، وتعزز كفاءة التصميم.

تصميم النماذج: MIC24120-5101W-LF3 / MIC24121-5101W-LF3

نموذج الإنتاج الضخم: LPJXXXXXNL

تتوفر خيارات LED وأصابع EMI، مما يجعلها قابلة للتكيف بدرجة كبيرة مع متطلبات العملاء المختلفة.

الميزات الرئيسية

• الامتثال للمعايير
  • يفي بـ متطلبات لجنة الاتصالات الفيدرالية (FCC)إنهاءمعايير IEEE802.3uمتوافقة مع RoHS وخالية من الرصاص
  • مزايا الأداء
• محول مدمج ومقاومات ومكثفات لـ
  • تصميم PCB مضغوطمحسن لـ
  • إرسال إيثرنت 10/100 BASE-T عبر كابل Cat5 UTPتقليل انبعاثات EMI لتحسين أداء EMC العام
  • التصميم الميكانيكي والكهربائي
• متوفر في
  • إدخال جانبي (زاوية قائمة) أو تركيب علوي (رأسي)غلاف محمي لحماية فائقة من EMIاختياري
  • مؤشرات LED
  • (أخضر 250Ω)نطاق درجة حرارة التشغيل: 0℃ إلى +70℃ / -40℃ إلى +85℃
  • نطاق درجة حرارة التخزين: -25℃ إلى +85℃
  • تحمل Hi-Pot: 1500Vrms MIN
  • المرونةاتجاه المزلاج: مزلاج قياسي لأسفل
• متوفر مع أو بدون أصابع EMI
  • يدعم كليهما
  • من خلال الثقب
  • و تركيب السطحإنهاءالتطبيقاتتم تصميم MIC24120-5101W-LF3 / MIC24121-5101W-LF3 لدعم مجموعة واسعة من أجهزة الشبكات والاتصالات:

مودم ADSL

حلول LAN على اللوحة الأم

• مفاتيح وموجهات إيثرنت
• اللوحات الأم للكمبيوتر
• هواتف IP / بوابات VOIP
• معدات إرسال SDH / PDH
• حلول مركز الاتصال
• أجهزة فك التشفير (STB)
• معدات شبكات المؤسسات
• المزايا التنافسية
• أكثر من 18 عامًا من الخبرة في الإنتاج

أكثر من 2600 موظف ماهر

• اختبار كهربائي بنسبة 100%
• (وليس مجرد اختبار دفعات)
• مهل زمنية تسليم مرنةموثوق به من قبل كبار العملاء العالميين:
• TI و Intel و Samsung و Fluke و Jabil و Flextronics و Cypress و Freescale و EKF والمزيد
• قدرات تطبيق EMS ذات الصلةتجميع PCB مرن مدمج و PCB صلب مرن

تغليف الرقائق الدقيقة والرقائق المقلوبة

• Chip-On-Board وتجميع الإلكترونيات الضوئية
• تجميع RF / اللاسلكي وتجميع النظام
• تجميع من خلال الثقب وتركيب السطح